2025年9月19日，由中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会主办的“破局·重构·共生”为主题的年会在浙江绍兴开幕，晶格新材受邀参与此次年会。
本次电子焊料会议上，晶格新材团队成果显著。
技术交流端，团队与电子焊料协会终身名誉会长孟广寿，深入对接行业技术人才交流、人才引进培养议题；业务端，挖掘自身资源优势，与多家行业头部企业达成优势互补的业务合作模式。此举强化技术人才对接与优质资源整合，助力自身及行业协同发展。
2025年中美贸易摩擦升级，国际环境复杂严峻，国家实施积极的宏观经济政策，引导做强国内大循环，有效应对外部冲击。但我们也看到，我国经济增长仍面临严峻挑战，电子制造业面临最为直接的冲击，导致电子锡焊料行业竞争加剧。在此背景下，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会召开第三十一届年会。
作为电子锡焊料领域的年度重要盛会，共设计了主题致辞、行业研讨、技术报告展示三大环节。会上，中国电子材料行业协会相关领导指出，当前新能源汽车、集成电路、5G 通信等下游产业快速升级，对电子锡焊料的可靠性、环保性提出更高要求，行业需加快技术突破，推动生产工艺绿色化，同时加强产业链上下游协同，应对供应链安全挑战。
在专题讨论环节，与会代表围绕供应链安全与产学研协同展开热议。与会代表强调，需加强高校-企业-研发端的联动机制，加速科研成果产业化落地。会议还组织参观了当地电子材料产业园区，促进产业链上下游对接。
晶格结语：2025CEMIA年会不仅是技术展示的舞台，更是产业链协同创新的催化剂。晶格新材以“技术端+业务端”双轮同步模式，为电子锡焊料绿色转型提供了新思路。正如其展台标语所言：“破局·重构·共生”，中国焊料产业正从跟随者向引领者迈进。
