同时采用国内外先进的压延加工关键工艺及检测设备，生产无铅焊锡条、焊锡丝、焊锡粉、焊锡膏、BGA 焊锡球、异型焊片等电子锡焊料精深加工产品

合金配比：Sn 锡：99.3%、Cu 铜：0.7% 不含银，无铅产品中成本最低；抑制熔炉铜溶解，锡渣可控；润湿性略弱于 SAC 系列；热循环可靠性一般，主打波峰焊、浸焊工艺，通孔插件大批量生产，降本首选。

该锡条共晶熔点为183℃，无半融半固的糊状阶段，流动性好、锡渣产出少，焊接温度仅需高于熔点30-50℃，能有效降低电子元件热损伤风险，在传统有铅产线的波峰焊、浸焊、大型工件搪锡场景中表现稳定。

合金配比：Sn（锡）：96.5%、Ag（银）：3.0%、Cu（铜）：0.5% 高含银量，熔点217℃，焊点强度高、抗热疲劳性能优异，锡渣产出量远低于普通无铅合金，完全符合RoHS环保要求，是当前无铅电子制造领域应用最广泛的锡条品类。