合金配比：Sn 锡：99.3%、Cu 铜：0.7% 不含银，无铅产品中成本最低；抑制熔炉铜溶解，锡渣可控；润湿性略弱于 SAC 系列；热循环可靠性一般，主打波峰焊、浸焊工艺，通孔插件大批量生产，降本首选。
