合金配比：Sn（锡）：96.5%、Ag（银）：3.0%、Cu（铜）：0.5% SAC305 锡膏属于高可靠性无铅 SMT 锡膏，焊点抗热疲劳、抗振动，润湿性好，符合 RoHS，多用于对产品寿命、环境耐受性要求高的电子产品，主流粉号 T3/T4/T5，微间距场景用 T6‑T8 超细粉。

合金配比：Sn 锡：98.5%、Ag 银：1.0%、Cu 铜：0.5% SAC305 降本替代方案，主打手持消费类电子产品，抗跌落冲击是核心优势；不适合高等级汽车、长期冷热循环严苛工况

合金配比：Sn 锡：99.0%、Ag 银：0.3%、Cu 铜：0.7% 大批量降本 SMT 回流焊方案，银含量最低，成本优势最大；抗跌落尚可，但抗热循环疲劳弱于 SAC305、SAC105，普通消费家电主力；不适合汽车、工控等高可靠冷热循环严苛工况。

合金配比：Sn63%，Pb37% 是经典的共晶有铅锡膏，适配的焊接材料范围非常明确。 核心适配场景如下：铜及铜合金、镀锡铜、镀镍铜、黄铜、青铜等电子行业最常用的导电金属基材，润湿性表现优异，FR-4环氧板焊盘、OSP表面处理焊盘、HASL热风整平焊盘、镀银/镀金PCB焊盘，是传统PCB组装的主流适配锡膏，如对环保无要求可以使用这款。