合金配比：Sn（锡）：96.5%、Ag（银）：3.0%、Cu（铜）：0.5% SAC305 锡膏属于高可靠性无铅 SMT 锡膏，焊点抗热疲劳、抗振动，润湿性好，符合 RoHS，多用于对产品寿命、环境耐受性要求高的电子产品，主流粉号 T3/T4/T5，微间距场景用 T6‑T8 超细粉。
