合金配比：Sn 锡：99.0%、Ag 银：0.3%、Cu 铜：0.7% 大批量降本 SMT 回流焊方案，银含量最低，成本优势最大；抗跌落尚可，但抗热循环疲劳弱于 SAC305、SAC105，普通消费家电主力；不适合汽车、工控等高可靠冷热循环严苛工况。
