合金配比：Sn63%，Pb37% 是经典的共晶有铅锡膏，适配的焊接材料范围非常明确。 核心适配场景如下：铜及铜合金、镀锡铜、镀镍铜、黄铜、青铜等电子行业最常用的导电金属基材，润湿性表现优异，FR-4环氧板焊盘、OSP表面处理焊盘、HASL热风整平焊盘、镀银/镀金PCB焊盘，是传统PCB组装的主流适配锡膏，如对环保无要求可以使用这款。
