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SAC105无铅锡膏
合金配比：Sn 锡：98.5%、Ag 银：1.0%、Cu 铜：0.5% SAC305 降本替代方案，主打手持消费类电子产品，抗跌落冲击是核心优势；不适合高等级汽车、长期冷热循环严苛工况
