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焊锡丝系列
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Sn63Pb37锡条
该锡条共晶熔点为183℃，无半融半固的糊状阶段，流动性好、锡渣产出少，焊接温度仅需高于熔点30-50℃，能有效降低电子元件热损伤风险，在传统有铅产线的波峰焊、浸焊、大型工件搪锡场景中表现稳定。
