合金配比：Sn（锡）：96.5%、Ag（银）：3.0%、Cu（铜）：0.5% 高含银量，熔点217℃，焊点强度高、抗热疲劳性能优异，锡渣产出量远低于普通无铅合金，完全符合RoHS环保要求，是当前无铅电子制造领域应用最广泛的锡条品类。
