电子制造领域
电路板焊接：用于电子元器件与电路板的连接，确保电路稳定性
微电子封装：芯片与基板间的精密连接，如AI芯片、光学元件等
PCB板修补：修复断裂线路或更换损坏元件，保障设备功能
赣州市晶格新材料有限公司是一家专业从事电子锡焊料等精深加工产品为主的锡合金制造企业，总投资 20 亿元，生产半导体封装电子锡焊料专用锡基合金，同时采用国内外先进的压延加工关键工艺及检测设备，生产无铅焊锡条、焊锡丝、焊锡粉、焊锡膏、BGA 焊锡球、异型焊片等电子锡焊料精深加工产品。
进入简介晶格新材，是一家专业从事电子锡焊料等精深加工产品为主的锡合金制造企业，采用国内外先进的压延加工关键工艺，生产无铅焊锡条、焊锡丝、焊锡粉、焊锡膏、BGA 焊锡球等电子锡焊料精深加工产品。
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晶格新材与多家上市公司有深度合作，提供精锡及焊锡材料，是国内知名的精锡焊锡材料供应商。
公司拥有多名专家型人才，建设了世界最先进的顶吹、真空冶金等锡冶炼技术，并与江西理工大学等科研院所共建研发中心，进行技术创新和产品研发。
晶格新材料有限公司通过阿里巴巴实地验厂等多方面质量服务保障要，成为阿里巴巴实力商家。
公司充分完成高效的物流合作，在焊锡材料行业内率先完成“24小时内发货”的服务，并且与众多合作商建立ERP互通，真正与合作商做到了和衷共济。
公司通过了ISO9001质量管理体系认证，ISO14001环境管理体系认证与IOS45001职业健康安全管理体系认证，产品具备“高品质，高精度，高性价比”等优势。
公司占地面积112.3亩，建筑面积15万平米，总投资20亿元，采用国内外先进的压延加工关键工艺及检测设备。
电路板焊接：用于电子元器件与电路板的连接，确保电路稳定性
微电子封装：芯片与基板间的精密连接，如AI芯片、光学元件等
PCB板修补：修复断裂线路或更换损坏元件，保障设备功能
金属管道焊接：铜管、钢管等金属管道的密封连接
特种材料焊接：不锈钢、锌合金、铝材等硬质材料的焊接
精密设备制造：半导体制冷元件、声学元件等高精度焊接
汽车维修：焊接车载线路、电器元件及传感器
电子产品DIY：手工制作电子设备或智能硬件
饰品加工：手表、首饰等锌合金饰品的烧焊缝填
光伏电池：用于太阳能电池板的电路连接
电动汽车：动力电池组、充电模块的焊接需求
激光焊接工艺：通过激光熔化焊锡实现精密连接
累计服务客户
晶格合作伙伴
晶格拥有资质荣誉
应用各项产品技术
10月22日至24日，以 “新时代背景下的机遇与挑战” 为核心议题的2025SMM（第十五届）锡产业链大会在 “百年锡都” 云南个旧圆满落下帷幕。
2025年9月19日，由中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会主办的“破局·重构·共生”为主题的年会在浙江绍兴开幕，晶格新材受邀参与此次年会。
为表彰先进、树立榜样，激发全体员工干事创业的热情，9月9日，赣州市晶格新材料有限公司对2024年度优秀员工进行了表彰会。公司相关领导，各部门负责人及部分员工共同见证荣誉时刻，分享奋斗喜悦。
